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封装设备是指将半导体芯片、电子元器件等封装成特定尺寸、形状和功能的设备,它包括晶圆切割机、焊线机、键合机、灌封机等,这些设备在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用,直接影响着产品的性能和稳定性。
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